罗杰斯公司的先进互联解决方案事业部（ACS）是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于航空航天、无线与有线 (数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。
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RT/duroid®层压板    RT/duroid高频线路板材料是一种聚四氟乙烯（PTFE）填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板，广泛用于高可靠性、航天航空和国防应用领域。    产品：1.RT/duroid® 5870层压板；2.RT/duroid® 5880层压板；3.RT/duroid® 5880LZ层压板；4.RT/duroid® 6002层压板；5.RT/duroid® 6006 / 6010层压板；6.RT/duroid® 6035HTC层压板；7.RT/duroid® 6202层压板；8.RT/duroid® 6202PR层压板。

RO4000®层压板    业界领先的RO4000®碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片可以提供出色的高频性能以及低廉的线路加工成本。    产品：1.RO4000® LoPro®层压板；2.RO4003C™层压板；3.RO4350B™层压板；4.RO4360G2™ 层压板；5.RO4450F™半固化片（粘结片）；6.RO4500™层压板；7.RO4700™天线级层压板；8.RO4835™层压板。

RO3000®层压板    RO3000®高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，适用于商业微波以及射频应用。这个家族的产品可以提供非同一般的电气以及机械稳定性。    产品：1.RO3003™层压板；2.RO3006™以及RO3010™；3.RO3035™层压板；4.RO3203™，RO3206™以及RO3210™层压板。

TMM®层压板    罗杰斯TMM® 热固微波层压板结合了低介电常数热变化率, 与铜箔吻合的热膨胀系数和一致的介电常数。因为它们稳定的电气和机械性能，TMM高频层压板是高可靠性带状线和微带线应用的理想选择。    产品：1.TMM3® 层压板；2.TMM4®层压板；3.TMM6®层压板；4.TMM10®层压板；5.TMM10i®层压板；6.TMM13i®层压板。